Sebelum bisa digunakan, PCB melalui proses bernama etching. Proses etching PCB adalah proses penyablonan atau pembuatan jalur-jalur konduktor yang nantinya menghubungkan tiap komponen pada papan.
Prinsip kerja PCB yaitu komponen elektronika dihubungkan secara elektrik dengan papan PCB menggunakan dua metode berbeda yang disebut teknologi through-hole dan teknologi surface mount.
Struktur Lapisan PCB
Jika dilihat sekilas, papan PCB memang terlihat hanya seperti papan biasa. Kenyataannya, papan tersebut dibuat dengan berbagai lapisan dan material berbeda-beda. Nah, berikut adalah struktur lapisan pembentuk PCB yang kami rangkum dari wikipedia.org.
- Lapisan Standar (Substrat)
Lapisan pertama merupakan lapisan dasar disebut dengan substrat. Lapisan ini bisa berupa Flame Resistant (FR2) dan FR4. FR” terbuat dari sehelai kertas yang diserapi dengan resin plastik.
Sedangkan FR4 terbuat dari bahan anyaman fiberglass yang sudah diberi lapisan resin epoksi. FR4 ini memiliki daya serap air lebih rendah yang membuatnya menjadi isolator tinggi dan tahan hingga temperature 140°C.
- Tembaga
Lapisan kedua dari PCB adalah tembaga. Tembaga ini bentuknya pipih dan direkatkan pada substrat dengan proses laminasi pada temperature tertentu. PCB ada dua jenis sehingga jumlah lapisan tembaga ini juga bergantung pada jenisnya.
Misalnya pada single sided PCB hanya dilapisi dengan satu lapisan tembaga dan ditempatkan di salah satu sisi substrat saja. Sedangkan double sided PCB dilapisi tembaga di kedua sisinya.
- Soldermask
Ini adalah lapisan setelah tembaga. Fungsinya adalah menjaga supaya lapisan tembaga serta jalur konduktornya tidak mengalami kontak secara tidak sengaja. Soldermask ini juga berfungsi mencegah agar tidak terjadi solder short.
- Silkscreen
Lapisan terakhir adalah silkscreen. Fungsi dari lapisan ini adalah untuk memberi tanda (sebagai indikator) bagi komponen elektronika yang dirangkai pada PPCB. Dengan begitu proses perangkaian jadi lebih mudah.
Jenis Papan PCB
